就在几天前（5月3日），韩国公布启动“X-band GaN半导体集成电路”国产化课题。韩国无线通讯设置装备摆设半导体企业RFHIC（艾尔福）当选定为课题牵头企业，SK Siltron将参加SiC基板/GaN树脂的制作，LIG nex1卖力体系的验证，韩国电子通讯研究院(ETRI)的半导体工场将被用来举行GaN MMIC的制作。
而在早前4月1日，韩国当局曾召开集会，颁发了“下一代功率半导体技能开辟及产能扩充方案”，公布将正式培养下一代功率半导体技能，到2025年开辟5种以上的贸易化产物，并在国内设置装备摆设6~8英寸代工场。
规律存储范畴的半导体巨擘韩国，比年来在第三代半导体方面行动反复。
政策方面
2000年
韩国制定了GaN开辟打算，当局在2004~2008年投入4.72亿美元，企业投入7.36亿美元以支持韩国举行光电子财产进展，使韩国成为亚洲最大的光电子器件生产国。
2009年
韩国公布《绿色发展国度计谋》，尽力进展环保节能财产，并致力于使得该财产成为韩国经济增进的重要动力之一。此中在金属有机化学气相沉积（MOCVD）机台自制打算中，2010~2012年间投入约4500万美金以推动MOCVD机台实现国产化、引进制程主动化体系并开辟高速封装、监测设置装备摆设。
2016年
韩国围绕Si基GaN和SiC器件启动功率电子国度项目，同时重点围绕高纯SiC粉末制备、高纯SiC多晶陶瓷、高质量SiC单晶生长、高质量SiC外延质料生长4个偏向，开展了国度研发项目。
2017年
韩国财产通商资源部（MOTIE）举行钻研会，为了强化体系半导体的竞争力，产、官、学三界联手投资4645亿韩元（4.15亿美元），开辟低能源、超轻量和超高速的半导体芯片。这当中1326亿韩元用于开辟先辈超轻量传感器、837亿韩元投入低耗能的SiC功率半导体，47亿韩元投资超高速存储器和体系整合设计技能……
详细偏向上，我们以韩国四大财团Samsung、SK、LG和当代团体的第三代半导体结构来看。
01
Samsung
Samsung内部曾有自身的功率半导体奇迹部，但厥后由于受到专利诉讼、国际钱币基金构造(IMF)危急等，于1999年出售此部分给美商仙童半导体(Fairchild)，此中包罗了功率MOSFET、IGBT等营业。（今后仙童半导体成为环球第二大功率MOSFET提供商，并于2015年被安森美收购。2018年三星和美国仙童的重要技能主干又重新开办了Maplesemi美浦森半导体，现在总部位于深圳，工场位于韩国浦项，主营功率MOSFET和SiC相干产物。）
2000年今后，Samsung以存储器和规律IC为主的半导体营业迎来大发作，并在2011年公布重启功率半导体奇迹部，设立电力装置中间(PowerDeviceCenter)，会合研究IGBT技能，以及SiC/GaN等新一代半导体质料。此中以GaN范畴研究结果明显，尤其是在光电器件方面处于天下领先职位地方，别的Samsung与美国康宁合股建立三星康宁周密质料（SCPM）进军GaN质料，于2011年完成了4英寸高品格GaN基板研发。
近几年，Samsung为加速体系半导体生态体系设置装备摆设，以旗下两档投资基金主导（Samsung Next Fund + Catalyst Fund），已经开始动手投资中小型体系半导体首创公司，此中不乏第三代半导体相干企业。
此中一家IVworks于2019年已得到了80亿韩元的B轮融资。IVworks是韩国第一家开辟8英寸GaN-on-Si外延片和4英寸GaN-on-SiC外延片的晶圆代工场。与美国IntelliEPI（英特磊）共同努力，联合IVWorks的先辈MBE GaN长晶和AI技能，以及英特磊的大范围MBE外延生产和硬设置装备摆设自主履历与本领，配合开辟MBE制造的GaN外延产物，应用于RF和电力器件市场。
Source：IVworks官网
另一家公司iBeam，其将GaN FET与Micro LED放射器并排集成来创建表现器的新型技能，亦吸引到Samsung投资。
02
SK
SK团体的半导体奇迹部中最为人熟知是存储大厂SK Hynix （海力士），别的另有Si晶圆领先提供商SK Siltron和半导体质料及零部件厂商SKC。
此中SK Siltron除了提供Si晶圆以外，迩来也开始涉足SiC。“在Si晶圆范畴要追上日本恐怕很难，是以将在次世代技能上举行挑衅”，SK Siltron在2019年以4.5亿美元收购了美国化学大厂杜邦 (DuPont) 的SiC晶圆营业。本年2月，有消息称SK Siltron已开始生产少量的SiC芯片，意向功率半导体营业扩展。
Source：SK Siltron官网
投资方面，本年1月SK团体的投资控股公司SK Holdings公布以268亿韩元收购韩国唯一SiC功率半导体制造商Yes Power Technix的33.6％股份。Yes Power Technix建立于2017年，专注于研发SiC功率器件，其4英寸和6英寸的SiC晶圆产能约为14000片/年。知恋人士表现，SK海力士大概和Yes Power Technix在SiC功率半导体晶圆代工范畴举行互助，而SK Siltron则有大概与其在SiC晶圆采购方面举行互助。
Source：Yes Power Technix官网
03
LG
同样是本年1月，据韩国科技媒体ETNews报道，LG团体旗下子公司Silicon Works公布扩大其半导体营业，重点押注SiC PMIC以及MCU。Silicon Works之前以其驱动IC产物被业界所熟知，此前LG Display向苹果提供的OLED DDIC即是由Silicon Works独家提供。
别的，LG团体年前曾表现，打算剥离部门子公司，此中就包罗Silicon Works。而其纵然从LG团体分拆出来，也将陆续与LG电子的重要营业举行紧密互助。
这次Silicon Works大肆切入SiC芯片范畴，不但吐露了其对从LG团体分拆后的进展计划，更是从侧面印证了SiC在汽车范畴的庞大计谋性意义。
04
当代
自从2016年Tesla Model 3中领先采纳了以SiC MOSFET为功率模块的逆变器之后，停止当前，环球已有凌驾20家汽车厂商在车载充电体系中利用SiC功率器件。将来几年，险些全部汽车整车厂商都将在主逆变器中利用SiC，格外是中国厂商。
SiC市场的火爆激发了大量半导体厂商的涌进，而汽车整车厂商却早已有所积存，此中包罗丰田、福特、大众等一线汽车整车厂均已研究SiC器件多年。
韩国当代汽车亦是云云，客岁5月其旗下半导体子公司当代奥创(Hyundai Autron)与当代汽车建立了一个试验室，配合开辟SiC功率器件。并且其最新的E-GMP纯电动汽车平台中便采纳了SiC技能。
别的，本年2月有消息称，苹果将向当代子公司起亚汽车投资4万亿韩元（约36亿美元）互助开辟苹果汽车。开端方案为采纳当代汽车E-GMP平台打造，零部件提供商来自当代旗下零部件商当代摩比斯，生产放在美国。
最终，借此来扼要谈谈环球汽车缺芯情形。
近况：当下大多数汽车整车厂商因芯片不敷已经或马上面对停产情形，而车用芯片中缺货最严峻的确当属MCU芯片，涉及功效包罗车身动力、车身操纵、发动机操纵单位、帮助驾驶等，相称于汽车的大脑。在一辆汽车所装备的全部半导体器件中，MCU也许占三成，现在环球车规级MCU提供商重要会合在瑞萨、意法、恩智浦、德州仪器等。别的功率半导体和传感器等产物提供也较告急。
缺芯基础缘故原由：①绝大多数汽车整车厂商将半导体营业外包，与晶圆厂深度绑定，此中台积电负担了环球约70%的MCU产量，但仅占台积电贩卖额的5%。而此次环球COVID-19大发作导致晶圆厂MCU产能投放占比低落，汽车零部件工场部门MCU库存耗光。②与此同时，环球汽车财产格外是新能源汽车市场逆势上扬，远超需求预期，原厂IC提供严峻不敷，从而导致环球汽车提供链面对缺货危急。③别的，汽车MCU芯片广泛利用工艺成熟的8英寸晶圆，但8英寸产线近十年鲜有增添，原有产线得不到更新，更为先辈的12英寸晶圆产线也并没有得到汽车行业的鼎力大举支持。
这里要格外提到的是丰田，与其他整车厂差别，丰田是环球唯逐一家有本领应对芯片短缺的汽车整车商。重要源于三个缘故原由：①提供链操纵极其稳健②精益的库存方案③自研焦点MCU芯片，其在1989年便开设半导体工场用于设计和制造MCU芯片，直到2019年将其芯片制造工场转让给日本电装，以整合提供贸易务（电装广义上讲也是丰田团体的一部门）。丰田对半导体设计和制造工艺的深入相识，是它乐成幸免受到缺芯打击的重要缘故原由。
短期情形：汽车提供链与3C提供链相互争抢半导体晶圆代工产能，若3C提供链不停担当涨价、担当付预支款，乃至也发起分摊部门晶圆厂扩产付出或是显现其他争抢步伐，汽车财产链将落井下石。另一方面，2021年汽车贩卖量稳步发展，此中汽车电子化历程中，电动车半导体代价量约超过跨过传统燃油车一倍，而中国事环球最大的汽车市场，对付短缺情形反响最为敏感，是以代价市场会一度陷入杂乱。但要害点仍旧在于COVID-19的连续性，一旦疫情反转，情形大概会敏捷转变。
韩国当局对第三代半导体的进展越来越器重，仅是这三年便实行了多项办法，格外是在汽车半导体、5G范畴。近来更是传出三星故意收购一家汽车半导体大厂，目的大概包罗恩智浦，德州仪器，微芯和亚德诺等公司。在环球第三代半导体的争取战中，韩国正在向泰西日巨擘提倡打击。
文稿泉源：化合物半导体市场，Rany
图片泉源：拍信网
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