泉源:内容由半导体行业观看(ID:icbank)转载自民众号「芯头脑」,作者:赵元闯,感谢。
据不完全统计,停止2021年9月23日,刨除已经公然刊行上市的公司外,另有122家半导体财产链公司报告IPO、开展上市领导;有13家已经停止。此中有凌驾100家公司选择在科创板上市。
122家公司包罗5家EDA/IP公司,2家晶圆制造公司,2家IDM,16家质料公司(此中4家硅片公司),64家设计公司,5家封测公司,17家设置装备摆设及零部件公司,9家分立器件公司,其他2家。
4家公司志在争抢EDA第一股。华大九天(创业板)成为第一家过会的EDA公司,概伦电子(科创板)紧随厥后过会;国微思尔芯概伦电子(科创板)、广立微(创业板)都在问询阶段。
华大九天、概伦电子、广立微、国微思尔芯作为国内现在最大的四家EDA公司,都在各从容的范畴取得了不俗的结果。值得存眷的是,这四家EDA公司埋头耕作都凌驾10年,建立时间最长的广立微已经建立18年,其次是国微思尔芯建立17年,华大九天建立12年,概伦电子建立11年。
华大九天拟募资25.51亿元,用于电路仿真及数字阐发优化EDA东西升级、模仿设计及验证EDA东西升级、面向特定范例芯片设计的EDA东西开辟、数字设计综合及验证EDA东西开辟、增补流淌资金;概伦电子拟募资12.1亿元,用于建模及仿真体系升级、设计工艺协同优化和储存EDA流程办理方案、研发中间设置装备摆设、计谋投资与并购整合项目、增补运营资金;广立微拟募资9.56亿元,用于集成电路制品率技能升级开辟项目、集成电路EDA财产化基地项目以及增补流淌资金等;国微思尔芯拟募资10亿元,用于高性能数字芯片验证平台项目、研发中间设置装备摆设项目以及增补流淌资金。
三家晶圆制造公司中,燕东微电子是120+家公司中建立时间最长的(1987年景立),绍兴中芯则是120+家公司中建立时间最短的(2018年景立);燕东微电子、绍兴中芯的营业都包罗有功率器件,晶合集成现在以面板驱动IC为主;晶合集成开始问询,燕东微电子、绍兴中芯都在上市领导存案阶段;燕东微电子是IDM企业,晶合集成、绍兴中芯是代工企业;燕东微电子在2018年得到大基金10亿元投资,绍兴中芯则是中芯国际控股投资的企业。
比亚迪也属于IDM型,生产功率器件、CIS、MCU等。
麦斯克现在产物重要因此4英寸、5英寸、6英寸半导体硅抛光片为主;8 英寸方才开始贩卖,营收占比才1%。麦斯克拟利用15.62亿元资金投向8英寸及12英寸半导体硅晶圆生产线设置装备摆设项目,此中7.5亿元为召募资金,项目设置装备摆设周期为3年,建成后,公司将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸半导体硅片产能。
有研硅现在重要从事硅及别的半导体质料、设置装备摆设的研究、开辟、生产与谋划,提供相干技能开辟、技能转让和技能咨询办事。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅质料生产基地,重要产物包罗集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及成品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内领先实现了6英寸、8英寸硅片的财产化,领先实现12英寸工艺的技能研发,有力支持了中国集成电路财产的进展。有研半导体2021年1月公布二期12英寸项目已通过国度窗口引导。
上海超硅重要从事大尺寸集成电路级别硅片的研发、生产,重要产物包罗200mm的抛光片、氩气退火片和外延片、300mm的抛光片等。别的公司的焦点设置装备摆设晶体生长炉也由公司自主设计制造。拥有上海和重庆两大生产基地,上海超硅百亿级项目包罗:AST综合研究院、300毫米全主动智能化生产线、450毫米中试生产线、先辈装备研发中间、人工晶体研发中间等,估计建成后可形成年产360万片300毫米抛光片和外延片以及12万片450毫米抛片生产本领,对付构建完备的集成电路财产链具有紧张的计谋性意义。重庆基地一期月产15万片8英寸硅片已经达产。
上海合晶已经停止。
射频前端芯片玩家都在跃跃欲试,除了已经上市的艾为电子,另有四家正在冲刺:好达电子和唯捷创芯科创板IPO已被受理,国博电子完成上市领导,飞骧科技完成上市领导存案。
龙芯中科是国内最早从事国产CPU研发和财产化的企业,龙芯是我国最早研制的通用处置惩罚器系列之一,于2001年在中科院盘算所开始研发,得到了中科院、863、973、核高基等项目标鼎力大举支持,积存了十年焦点技能。2010年正式建立龙芯中科开始市场化运作,对龙芯处置惩罚器研发结果举行财产化。
海光信息获AMD授权利用新一代X86芯片架构,负担着X86办事器国产的重任,目的是通过2到3代处置惩罚器芯片、加快器芯片的设计,渐渐把握开始进的高端处置惩罚器设计技能。
以龙芯中科、海光信息为首的信创焦点一连兑现IPO,是信创焦点上市提速的信号。
假如说珠海是我国音频芯片的摇篮,炬芯科技便是我国音频芯片的蒲公英,现在珠海浩繁的芯片设计公司都或多或少和炬芯有着千丝万缕的干系。
炬芯传承20年的研发沉淀和积存,致力于进一步打造以声音为中间感知信息的低功耗无线物联网产物。
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